簡要描述:Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)是基于軟光刻微加工技術(shù)的一個很好的替代產(chǎn)品,便于快速制造您的微流體器件,利用溫度和壓力的控制,在幾分鐘內(nèi)即可實(shí)現(xiàn)對各種材料的熱壓過程,它已經(jīng)過優(yōu)化,使得Flexdym聚合物成型只需2分鐘,但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料,例如亞克力(PMMA)。
產(chǎn)品分類
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品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
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儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥 |
【微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)主要優(yōu)勢】
【微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)技術(shù)參數(shù)】
外形尺寸 | 33*34*11cm |
適配模具尺寸 | 4英寸 |
最大模具厚度 | 1cm(可選1.5cm) |
溫度范圍 | 50℃-180℃ |
升溫速度 | 180℃/5min |
壓力 | 1.2-1.8kN |
電源功率 | 800W |
【適用模具】
樹脂模具:熱壓的主要模具,堅(jiān)硬耐溫,可反復(fù)使用達(dá)100次以上
玻璃模具:蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具
金屬模具:一般選擇鋁制的金屬模具
硅基模具:熱壓的最后一個選擇,主要是硅基/SU8太脆弱而容易損壞,通過謹(jǐn)慎操作和加上一層不沾噴霧劑,也是可以嘗試使用的。
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